عنوان المقالة:تحسين التركيب الدقيق لسبيكة اللحام قصدير بزموث خاليه من الرصاص Improvement of the microstructure of Sn-Bi lead free soldering alloy
أ.د طارق طالب عيسى العمران | Prof.Dr. Tarik Talib Issa AL-Omran | 8013
- Publication Type
- Journal
- Arabic Authors
- طارق طالب عيسى ,فراس نجم جاسم , حيدر جاسم محمحد
- English Authors
- .Tarik Talib issa ,F.N.Jasim H.J.Mohammed and Z.K.Abbas
- Abstract
- نسب وزنيه مختلفه من سبيكة قصدير - بزموث حضرت عند درجة حراه 350 م .التركيب البلوري والتركيب الدقيق درست للسبائك بالاضافه الى الصلاده .
- Abstract
- Different composition of Sn-Bi powder were used to prepared three types of alloy at 350C under static atmosphere .
- Publication Date
- 10/4/2017
- Publisher
- AIP AMERICAN INSTITUTE OF PHYSICS
- Volume No
- 1809
- Issue No
- DOI
- 10.10631/1.4975439
- Pages
- 24-28
- File Link
- تحميل (100 مرات التحميل)
- Keywords
- Sn-Bi alloy ,Microstructure,Melting point ,