عنوان المقالة:تحسين التركيب الدقيق لسبيكة اللحام قصدير بزموث خاليه من الرصاص Improvement of the microstructure of Sn-Bi lead free soldering alloy
أ.د طارق طالب عيسى العمران | Prof.Dr. Tarik Talib Issa AL-Omran | 8252
-
Publication Type
-
Journal
-
Arabic Authors
-
طارق طالب عيسى ,فراس نجم جاسم , حيدر جاسم محمحد
-
English Authors
-
.Tarik Talib issa ,F.N.Jasim H.J.Mohammed and Z.K.Abbas
-
Abstract
-
نسب وزنيه مختلفه من سبيكة قصدير - بزموث حضرت عند درجة حراه 350 م .التركيب البلوري والتركيب الدقيق درست للسبائك بالاضافه الى الصلاده .
-
Abstract
-
Different composition of Sn-Bi powder were used to prepared three types of alloy at 350C under static atmosphere .
-
Publication Date
-
10/4/2017
-
Publisher
-
AIP AMERICAN INSTITUTE OF PHYSICS
-
Volume No
-
1809
-
Issue No
-
-
DOI
-
10.10631/1.4975439
-
Pages
-
24-28
-
File Link
-
تحميل (100 مرات التحميل)
-
Keywords
-
Sn-Bi alloy ,Microstructure,Melting point ,