عنوان المقالة:تحسين التركيب الدقيق لسبيكة اللحام قصدير بزموث خاليه من الرصاص Improvement of the microstructure of Sn-Bi lead free soldering alloy
أ.د طارق طالب عيسى العمران | Prof.Dr. Tarik Talib Issa AL-Omran | 6808
Publication Type
Journal
Arabic Authors
طارق طالب عيسى ,فراس نجم جاسم , حيدر جاسم محمحد
English Authors
.Tarik Talib issa ,F.N.Jasim H.J.Mohammed and Z.K.Abbas
Abstract
نسب وزنيه مختلفه من سبيكة قصدير - بزموث حضرت عند درجة حراه 350 م .التركيب البلوري والتركيب الدقيق درست للسبائك بالاضافه الى الصلاده .
Abstract
Different composition of Sn-Bi powder were used to prepared three types of alloy at 350C under static atmosphere .
Publication Date
10/4/2017
Publisher
AIP AMERICAN INSTITUTE OF PHYSICS
Volume No
1809
Issue No
DOI
10.10631/1.4975439
Pages
24-28
File Link
تحميل (100 مرات التحميل)
Keywords
Sn-Bi alloy ,Microstructure,Melting point ,
رجوع